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Nome da marca: | HYM |
Número do modelo: | FS09 |
MOQ: | 1000 peças |
Preço: | $0.1-$0.5/Piece |
Tempo de entrega: | 60 dias úteis |
Condições de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Indústria electrónica:
Envolvimentos de produtos eletrónicos: As partes de revestimento de produtos eletrónicos, tais como telefones móveis, computadores e câmaras, adotam frequentemente a tecnologia de moldagem secundária de plástico.através de processos de moldagem secundária, tais como moldagem por injecção de duas cores, a carcaça pode ter diferentes cores, texturas ou brilhantes, aumentando a estética e o reconhecimento do produto.A moldagem secundária também pode adicionar algumas estruturas funcionais especiais na caixa, tais como padrões antiderrapante e furos de dissipação de calor.
Embalagens de componentes eletrónicos: Para alguns pequenos componentes eletrónicos, como sensores e conectores, a tecnologia de moldagem secundária de plástico também será utilizada para as suas carcaças de embalagem.A moldagem secundária pode fornecer uma boa proteção e desempenho de isolamento para componentes eletrônicos, assegurando simultaneamente a precisão dimensional e a estabilidade dos componentes.
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Nome da marca: | HYM |
Número do modelo: | FS09 |
MOQ: | 1000 peças |
Preço: | $0.1-$0.5/Piece |
Detalhes da embalagem: | Sacos e caixas de plástico padrão ou personalizados |
Condições de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Indústria electrónica:
Envolvimentos de produtos eletrónicos: As partes de revestimento de produtos eletrónicos, tais como telefones móveis, computadores e câmaras, adotam frequentemente a tecnologia de moldagem secundária de plástico.através de processos de moldagem secundária, tais como moldagem por injecção de duas cores, a carcaça pode ter diferentes cores, texturas ou brilhantes, aumentando a estética e o reconhecimento do produto.A moldagem secundária também pode adicionar algumas estruturas funcionais especiais na caixa, tais como padrões antiderrapante e furos de dissipação de calor.
Embalagens de componentes eletrónicos: Para alguns pequenos componentes eletrónicos, como sensores e conectores, a tecnologia de moldagem secundária de plástico também será utilizada para as suas carcaças de embalagem.A moldagem secundária pode fornecer uma boa proteção e desempenho de isolamento para componentes eletrônicos, assegurando simultaneamente a precisão dimensional e a estabilidade dos componentes.
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